通过微纳加工技术制造电极阵列需要结合 光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装等关键工艺。微纳加工制造电极阵列的核心在于“精密图形化”和“多功能集成”。通过材料选择（如柔性基底、生物兼容金属）、工艺优化（如高分辨率光刻、低损伤刻蚀）和封装技术（如PDMS封装）的结合，可满足从医疗植入到工业检测的多样化需求。未来趋势是更高密度、更低

在微纳加工领域，石英片的需求近年来显著增长，主要归因于其独特的物理化学特性与尖端技术发展的适配性。

在微纳制造（Microfabrication）中，刻蚀工艺（Etching）是图形转移的关键步骤，分为 湿法刻蚀 和 干法刻蚀 两大类。以下是刻蚀工艺的通用8个步骤流程，以硅片加工为例

玻璃与硅片的键合样片在微电子、MEMS（微机电系统）、光学器件和半导体封装等领域有广泛应用。

离子刻蚀（Ion Etching）是一种高精度的微纳加工技术，通过高能离子轰击材料表面，实现材料的去除或改性。它在半导体制造、光学器件、MEMS（微机电系统）等领域中发挥着重要作用。本文将深入解析离子刻蚀的工作原理、关键技术、应用场景以及未来发展趋势，为相关行业人士提供全面的技术参考。

悬臂梁是MEMS（微机电系统）器件中的核心结构之一，广泛应用于传感器、执行器和谐振器等高性能器件中。其制作工艺融合了微纳加工的最新技术，涉及材料选择、光刻、刻蚀、释放等多个复杂步骤。