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Process introduction
MEMS代工--光刻加工是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,利用曝光和显影在光刻胶层上刻画器件结构,再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻,步进式光刻,接触式光刻等多种光刻技术。 |
Technical application
光刻技术主要应用于半导体器件、光刻版加工、集成电路制造过程中。 |
Application materials
硅片,玻璃,蓝宝石,柔性材料、GaAs等 |
Process capability
步进式光刻加工:stepper i7/i10/i12,最小线宽600nm,对准偏差精度±200nm。 接触、接近式光刻加工:MA6/BA6光刻机,最小线宽2um,曝光误差±0.5um 紫外光刻加工、双面光刻加工,对准套刻 尺寸:8'、6'、4'、2' |
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