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Process introduction
高精度的硅基掩膜版是通过微纳加工中常用的刻蚀的方法,在硅基底上刻蚀出高精度的镂空掩膜图案,常被用于二维材料电学,光电等性质的研究。原位芯片通过将高精度的硅基掩膜版覆盖在薄膜材料表面并暴露出电极图案部分沉积金属制备金属电极。 |
Product application
科研人员研究二维材料的电学,光电等性质时一般使用硅基掩膜版来制备高精度的二维材料金属电极。 |
Process capability
最小线宽2um 非镂空图案部分最薄200um 镂空图案部分最薄20um |
掩膜图形可根据需求个性定制
精度高
强度高、不易碎
工艺成熟
专业为企业提供芯片设计与研发
代工种类齐全,质量佳
1对1代工服务,为客户层层把关
24小时响应,按计划交付
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