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键合工艺

超10年MEMS工艺经验团队主导

  • 工艺介绍

    Process introduction

    键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。键合是MEMS工序中的重要步骤之一,选择最佳的键合工艺能够确保器件的机械稳定性,密封性以及器件的功能满足程度。原位芯片目前掌握多种键合技术,工艺成熟,满足各种客户对不同衬底、厚度、温度、压力等工艺要求。

  • 技术应用

    Technical application

    键合技术广泛应用于微电子器件的生产过程中,如微腔器件,悬臂梁器件,牺牲层,特殊结构的制作等。

  • 工艺能力

    Process capability

    阳极键合

    共晶键合(AuSn,CuSn,AuSi等)

    胶键合(AZ4620,SU8,键合专用胶))

    引线键合

    多层键合

    硅&硅键合

    倒装键合

  • 环境洁净

    百级洁净环境中进行

  • 工艺丰富

    键合工艺丰富

  • 键合强度高

    键合强度高

  • 案例展示

    设计经验丰富 加工周期短 效率高

    选择我们的4大优势

    专业为企业提供芯片设计与研发

  • 代工种类全

    代工种类齐全,质量佳

  • 全程把控

    1对1代工服务,为客户层层把关

  • 快速响应

    24小时响应,按计划交付

  • 严格保密

    签订保密协议,代工安全放心

  • 他们一直选择原位芯片

    服务全国各大高校、科研单位 助力科学研究

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