微纳制造是一种精密制造技术，能够在微米（10^-6米）或纳米（10^-9米）的尺度上对材料进行图案化、结构化处理。其主要应用包括半导体器件、微电子机械系统（MEMS）、传感器、生物芯片等。通过这一技术，工程师可以制造出极其微小且高度精确的元件，以满足现代科技对于高性能、微型化的需求。

随着技术的进步和成本的逐步降低，光刻工艺在医疗中的应用潜力巨大。未来，随着微纳技术的持续发展，我们有望看到更多基于光刻工艺的创新医疗设备，进一步推动精准医疗和个性化治疗的普及。

基片（Wafer），在半导体和光电子器件制造中，是指用于外延生长或其他工艺处理的单晶或多晶材料。基片的主要功能是为活性层的生长提供一个合适的物理和化学环境。与衬底不同，基片更强调其表面特性和晶体结构的一致性。

衬底和基片在电子和光电子器件制造中起关键作用。衬底提供机械支撑和热稳定性，常用硅、蓝宝石等材料；基片则用于外延生长，要求表面质量和晶体结构一致，常用砷化镓、氮化镓等。两者在材料选择、物理性质、制造工艺和应用场景上有所区别。在半导体、光电子器件及传感器等领域，它们的选择直接影响器件性能。

旋涂法基于流体力学，利用旋转平台上的液体涂料形成薄膜。转速、液体粘度和表面张力等参数影响薄膜厚度和均匀性。旋涂设备由旋转平台、涂布装置和控制系统组成，通过精确控制参数制备薄膜。旋涂法广泛应用于微电子、光电材料和传感器等领域，制备高性能薄膜。

现代旋涂设备配备了高度自动化的控制系统，可以通过预设程序来精确控制旋转过程中的各项参数，如转速、加速度、涂布时间和干燥时间等。一些先进的设备还配备了温度和湿度控制系统，以优化薄膜的形成条件和质量。