从智能手机的芯片到医疗检测的生物传感器，从实验室-on-a-chip到量子计算机的器件，现代高科技产品的背后，都离不开一项关键的制造技术——微纳加工。它是在微米（百万分之一米）和纳米（十亿分之一米）尺度上，进行材料加工、结构制造和器件集成的尖端技术总和。微纳加工不仅是半导体工业的基石，更已渗透到生物医疗、新能源、光学显示等众多

石英玻璃，以其极高的化学稳定性、优异的光学透射性、耐高温和低热膨胀系数等特性，成为微流控芯片、光学MEMS、生物传感器和光子芯片等高端器件的理想基材。然而，正是这些卓越的性能，使其成为微纳加工领域中最具挑战性的材料之一。本文将深入探讨石英玻璃刻蚀的技术难点、主流工艺方案以及如何选择合适的加工方法。

在半导体芯片制造、微机电系统（MEMS）和先进封装等尖端领域，干法刻蚀是实现微纳结构图形化的关键工艺。其中，电容耦合等离子体（CCP）和电感耦合等离子体（ICP）是两种最主流的等离子体源技术。理解它们的区别，对于选择正确的工艺方案至关重要。等离子体刻蚀，又称干法刻蚀，其核心在于利用产生的活性粒子（离子、自由基）与材料发生物理或化学反应

微流控芯片的键合是连接基片与盖片的关键工序，其质量直接决定了芯片的密封性、耐久性与可靠性。微流控芯片的“键合”工序，堪称其制造过程中的“最后一公里”，也是最关键的步骤之一。一个完美的键合需要实现高强度、无泄漏、零污染、通道不变形等严苛要求。不同的芯片材料和应用场景，需要匹配不同的键合工艺。本文将深入对比目前

在微流控芯片的研发与制造过程中，气泡生成、通道堵塞和键合不牢是三大常见且棘手的缺陷。这些缺陷会直接影响芯片的性能、可靠性和良率。本文将从缺陷成因的根源出发，结合学术界与工业界的实践经验，提供具体、可操作的解决方案，助您提升微流控芯片的加工质量。

微纳加工作为精密制造的前沿领域，持续推动着半导体、医疗器件、新能源等高科技产业的发展。在这一领域中，石墨材料因其独特的物理化学性质，尤其在电极加工中的应用日益成为关键技术之一。本文将从实际应用场景出发，分析石墨电极在微纳加工中的核心优势及未来趋势，为行业从业者提供参考。