在微纳加工领域，薄膜材料的性能直接决定了器件的功能和可靠性。金属膜与陶瓷膜作为两大核心材料，因其截然不同的特性，被广泛应用于集成电路、MEMS（微机电系统）、光学器件及生物芯片等领域。本文将深入解析两者的差异，帮助工程师和研究人员根据实际需求做出精准选择。

深度探讨玻璃刻蚀后表面刻蚀纹的成因、检测方法及工艺优化方案，涵盖湿法/干法刻蚀技术对比，为微纳器件制造提供专业解决方案。

为什么最新的3nm和2nm芯片如此强大？背后的核心技术就是‘光刻’。光刻技术决定了芯片的精度，而EUV光刻的突破让摩尔定律得以延续。本文将带你深入了解光刻加工的全过程，从掩膜设计到纳米级精度的实现。

在微纳加工技术中，氧化膜虽然不起眼，却是支撑整个产业发展的关键材料。从半导体制造到MEMS器件生产，再到光电子器件与生物医学应用，氧化膜的身影无处不在。作为一层极薄却功能强大的氧化物薄膜，它在材料表面发挥了至关重要的作用。

光罩（Photomask）是微电子制造和微纳加工领域中的关键工具，是一种用于光刻工艺的模板。光罩的主要作用是通过投影或直接接触的方式，将其上图案转移到涂有光刻胶的基底上，用以制作微纳结构。它是半导体芯片、MEMS器件及其他精密加工工艺中的重要组成部分。

PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）加工是一种借助等离子体辅助的化学气相沉积工艺，广泛用于微电子、微纳加工和MEMS（微机电系统）制造领域。该技术通过等离子体激发反应气体在基材表面发生化学反应，生成均匀的薄膜材料。PECVD工艺可以在较低的温度下沉积高质量薄膜，因此特别适合对温度敏感的基材或器件。