在微纳加工、半导体制造及集成电路领域，“硅片”和“硅晶圆”是两个出现频率极高的基础术语。对于刚接触行业的新手或寻求精密加工服务的客户而言，这两个概念时常被混用，但其内在含义却有着微妙的区别。准确理解二者关系，是高效沟通和项目顺利推进的第一步。 本文将为您清晰解析“硅片”与“硅晶圆”的区别与联系。

微纳加工中的柔性电极加工技术，因其能够在柔软、可弯曲甚至可拉伸的基底上制备具有高精度、高导电性的电极结构，而被广泛应用于多个前沿科技和新兴产业领域。以下是一些主要的应用场景

刻蚀，简单来说，就是将不需要的材料精准去除，只保留我们设计好的微细图案，是真正实现“纳米级雕刻”的关键步骤。它如同微纳世界中的“雕刻刀”，把光刻定义的图形“转移”到实际材料中，构建出晶体管、导线、绝缘层等核心结构。那么，刻蚀工艺到底是如何实现的？它是如何做到“纳米级精度”的？有哪些技术挑战与前沿发展？今天，我们就来深度揭

一文看懂微米与纳米的概念、实际大小、相互关系，以及它们在微纳加工和现代科技中的意义，用直观的对比与生动的例子，带你认识这些“微观世界”的基本尺度单位。

在当今高度信息化的时代，芯片（集成电路）作为各类电子设备的“大脑”，几乎无处不在——从智能手机、电脑，到汽车、人工智能设备，再到航天与国防系统，都依赖于芯片的强大计算与控制能力。然而，一枚指甲盖大小的芯片，内部却集成了数十亿甚至上百亿个晶体管，这些微小的电子元件是如何被精准地制造在硅片上的呢？答案就离不开一项关键技术 —

多晶硅薄膜（Polycrystalline Silicon Thin Film） 是由大量随机取向的微小晶粒组成的硅薄膜材料，其晶粒尺寸通常在纳米到微米量级，晶界（grain boundary）密集分布。由于其良好的电学性能、光学可调性、机械稳定性和与硅基工艺的兼容性，多晶硅薄膜被广泛应用于薄膜晶体管（TFT）、太阳能电池、微机电系统（MEMS）、光电探测器、柔性电子等微纳