衬底和基片在电子和光电子器件制造中起关键作用。衬底提供机械支撑和热稳定性，常用硅、蓝宝石等材料；基片则用于外延生长，要求表面质量和晶体结构一致，常用砷化镓、氮化镓等。两者在材料选择、物理性质、制造工艺和应用场景上有所区别。在半导体、光电子器件及传感器等领域，它们的选择直接影响器件性能。

旋涂法基于流体力学，利用旋转平台上的液体涂料形成薄膜。转速、液体粘度和表面张力等参数影响薄膜厚度和均匀性。旋涂设备由旋转平台、涂布装置和控制系统组成，通过精确控制参数制备薄膜。旋涂法广泛应用于微电子、光电材料和传感器等领域，制备高性能薄膜。

现代旋涂设备配备了高度自动化的控制系统，可以通过预设程序来精确控制旋转过程中的各项参数，如转速、加速度、涂布时间和干燥时间等。一些先进的设备还配备了温度和湿度控制系统，以优化薄膜的形成条件和质量。

与普通高分子薄膜相比，PI材料以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性见长，是目前柔性OLED手机中最佳的应用方案，在柔性OLED中得到了大量的应用，其中黄色PI在柔性OLED导光板里主要应用于基板材料和辅材，CPI（透明PI）主要应用盖板材料和触控材料。

PI膜的下游应用广泛，产品需求大。具体包括绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、FCCL领域等。常见的4种PI膜的性能参数的要求不同，所生产的制备方式就不同，与之相对应的技术水平难度也不同。

基底形状不同，其所需的成膜工艺也不同。例如，如果存在布线图形，就必须在其凸起的形状上形成薄膜。而在布线图形上形成层间绝缘膜时，成膜的形状也最好能完美遵循布线形状来完成。