PI膜的下游应用广泛，产品需求大。具体包括绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、FCCL领域等。常见的4种PI膜的性能参数的要求不同，所生产的制备方式就不同，与之相对应的技术水平难度也不同。

基底形状不同，其所需的成膜工艺也不同。例如，如果存在布线图形，就必须在其凸起的形状上形成薄膜。而在布线图形上形成层间绝缘膜时，成膜的形状也最好能完美遵循布线形状来完成。

半导体器件是利用微小电流工作的，不仅怕颗粒，也害怕各种各样的污染，尤其是碱性离子和金属污染。因为半导体器件通过电流的时候，这些离子会产生额外的电流。

电极材料对于阻抗系统的灵敏度和选择性是至关重要的。微叉指电极传感器大都用硅、石英或玻璃作为基底，用金、铂、铝、银、氧化铟锡、FTO导电玻璃、钛、 铬、碳等作为电极材料。

掩模版本身也是一个维系加工过程。它涉及曝光、显影、刻蚀等工艺过程。掩模的曝光是用扫描激光束完成的。经过曝光显影后的镀铬玻璃板一般经过湿法酸腐蚀去除暴露的铬层，从而形成掩膜图形。

ITO薄膜的制备方法包括喷涂法、化学气相沉积、蒸发镀膜、磁控溅射法等。其中磁控溅射方法制备的ITO薄膜具有低的电阻率、较高的可见光透过率以及较高的重复性，因此得到广泛的应用。