电极材料对于阻抗系统的灵敏度和选择性是至关重要的。微叉指电极传感器大都用硅、石英或玻璃作为基底，用金、铂、铝、银、氧化铟锡、FTO导电玻璃、钛、 铬、碳等作为电极材料。

掩模版本身也是一个维系加工过程。它涉及曝光、显影、刻蚀等工艺过程。掩模的曝光是用扫描激光束完成的。经过曝光显影后的镀铬玻璃板一般经过湿法酸腐蚀去除暴露的铬层，从而形成掩膜图形。

ITO薄膜的制备方法包括喷涂法、化学气相沉积、蒸发镀膜、磁控溅射法等。其中磁控溅射方法制备的ITO薄膜具有低的电阻率、较高的可见光透过率以及较高的重复性，因此得到广泛的应用。

刻蚀工艺始于形成薄膜，在上面施加光刻胶，并进行曝光、显影、刻蚀、灰化、清洁、检查和离子注入等步骤。

微纳加工中磁控溅射相被大家使用的越来越多，相较于传统的蒸镀（真空蒸镀）在原理、特点和应用上存在显著的区别。我们将区别整理成表，方便大家了解和参考：内容磁控溅射传统蒸镀（真空蒸镀）原理在真空环境下，靶材被源源不断地供应，高速电子撞击靶材时产生等离子体，等离子体中的粒子与靶材撞击，将靶材原子溅射出来，附着在基板上形成薄膜。在真

在微纳加工中，磁控溅射是一种物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）技术，主要用于制备各种薄膜材料。其工作原理是，在高真空环境中，通过施加电场和磁场，使气体（通常是氩气）电离产生等离子体，等离子体中的离子在电场的作用下轰击靶材（欲被溅射的材料），将靶材原子或分子溅射出来，这些溅射出来的原子或分子在基底上沉积形成薄膜。 磁