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镀膜工艺

超10年MEMS工艺经验团队主导

  • 工艺介绍

    Process introduction

    真空镀膜是指在真空环境下,将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面,形成一层致密的薄膜。镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。

  • 技术应用

    Technical application

    镀膜技术主要应用在微纳半导体器件的制造过程中,金属及ITO材料主要用于电极的制备,其他非金属材料主要用于绝缘介质层和牺牲掩膜层的制备。

  • 工艺能力

    Process capability

    掌握镀膜技术:

    电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、ALD原子层沉积等镀膜技术

  • 镀膜材料

    Coating Material

    金属:Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等

    非金属:Si、SiO2、SiNx、Al2O3、HFO2、MgF2、ITO、Ta2O5等

  • 镀膜基底

    Coated substrate

    硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等

  • 技术丰富 材料广泛

    掌握多种镀膜技术,镀膜材料广泛

  • 厚度范围广

    镀膜厚度范围:5nm-2000nm

  • 兼容尺寸大

    基底尺寸6英寸向下兼容

  • 均匀致密

    镀膜均匀性好,膜层致密

  • 案例展示

    设计经验丰富 加工周期短 效率高

    选择我们的4大优势

    专业为企业提供芯片设计与研发

  • 代工种类全

    代工种类齐全,质量佳

  • 全程把控

    1对1代工服务,为客户层层把关

  • 快速响应

    24小时响应,按计划交付

  • 严格保密

    签订保密协议,代工安全放心

  • 他们一直选择原位芯片

    服务全国各大高校、科研单位 助力科学研究

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