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Process introduction
MEMS代工中真空镀膜是指在真空环境下,将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面,形成一层致密的薄膜。镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。 |
Technical application
镀膜技术主要应用在微纳半导体器件的制造过程中,金属及ITO材料主要用于电极的制备,其他非金属材料主要用于绝缘介质层和牺牲掩膜层的制备。 |
Process capability
掌握镀膜技术: 电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、ALD原子层沉积等镀膜技术 |
Coating Material
磁控溅射:Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等 电子束蒸发:Ti、Al、Ni、Au、AuGe、Cr、Pt、In、Sn等 化学沉积:SiO2、SiNx、a-Si等 |
Coated substrate
硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等 |
掌握多种镀膜技术,镀膜材料广泛
镀膜厚度范围:5nm-2000nm
基底尺寸8英寸向下兼容
镀膜均匀性好,膜层致密
专业为企业提供芯片设计与研发
代工种类齐全,质量佳
1对1代工服务,为客户层层把关
24小时响应,按计划交付
签订保密协议,代工安全放心
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