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单晶硅片

超10年MEMS工艺经验团队主导

  • 硅片介绍

    硅片是当今不断发展的技术领域的一个组成部分。半导体材料市场需要具有精确规格的硅晶片来生产大量新的集成电路器件。我们认识到,随着半导体制造费用的增加,那些制造材料(如硅片)的成本也在上升。我们理解质量和成本效益在我们向客户提供的产品中的重要性。我们提供性价比高、质量稳定的晶片。我们主要生产硅晶片和硅锭(CZ)、外延晶片、SOI晶片。

  • 硅片尺寸

    2寸、3寸、5寸、4寸、6寸、8寸、12寸

    高品质硅片,数百种型号可选择

  • 掺杂类型

    N型(掺磷、砷、锑)、P型(硼)

  • 硅片用途

    衬底:PECVD/LPCVD镀膜、磁控溅射

    基底:XRD、SEM、原子力红外光谱、透射电镜、荧光光谱等分析测试、分子束外延生长、X射线分析晶体 

    微结构加工:刻蚀、键合、MEMS器件、功率器件、MOS器件等加工

  • 科研专用

  • 半导体级

  • 百种型号

  • 多种用途

  • 案例展示

    设计经验丰富 加工周期短 效率高

    选择我们的4大优势

    专业为企业提供芯片设计与研发

  • 代工种类全

    代工种类齐全,质量佳

  • 全程把控

    1对1代工服务,为客户层层把关

  • 快速响应

    24小时响应,按计划交付

  • 严格保密

    签订保密协议,代工安全放心

  • 他们一直选择原位芯片

    服务全国各大高校、科研单位 助力科学研究

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