MEMS代工--TSV技术（穿透硅通孔技术），一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。原位芯片掌握TSV最新技术，能够帮助客户完成TSV个性化要求。

TSV技术作为微电子制造最具前途的技术之一，目前已经广泛应用于MEMS器件，存储器，图像传感器，功率放大器，生物应用设备和多种手机芯片。

开口尺寸: 30-100um

深宽比：5:1

电镀材料：铜、金

通孔状态：空心孔