MEMS代工--聚酰亚胺（PI）由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺具有优良的耐高低温、电气绝缘性、粘结性、耐介质性、机械性和耐辐照性，能在-269℃-280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。原位芯片掌握PI干膜和PI胶两种类型的器件加工技术，为客户提供优质的技术服务。

PI作为一种特种工程材料，被广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

PI干膜：厚度20-200um，刻蚀深度≤15um

光敏：最小线宽5um，厚度5-20um

非光敏溶液：刻蚀深度5-20um