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PI工艺

超10年MEMS工艺经验团队主导

  • 工艺介绍

    Process introduction

    聚酰亚胺(PI)由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺具有优良的耐高低温、电气绝缘性、粘结性、耐介质性、机械性和耐辐照性,能在-269℃-280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。原位芯片掌握PI干膜和PI胶两种类型的器件加工技术,为客户提供优质的技术服务。

  • 技术应用

    Technical application

    聚酰亚胺作为一种特种工程材料,被广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

  • 工艺能力

    Process capability

    PI干膜:厚度20-150um,刻蚀深度≤15um

    光敏溶液:最小线宽5um,厚度5-20um

    非光敏溶液:刻蚀深度0-15um

  • 多种加工技术

    同时掌握干膜&PI胶加工技术

  • 深度高

    干膜刻蚀深度可达15um

  • 工艺技术成熟

    掌握多层PI膜叠加工艺

  • 粘附性好

    粘附性好

  • 案例展示

    设计经验丰富 加工周期短 效率高

    选择我们的4大优势

    专业为企业提供芯片设计与研发

  • 代工种类全

    代工种类齐全,质量佳

  • 全程把控

    1对1代工服务,为客户层层把关

  • 快速响应

    24小时响应,按计划交付

  • 严格保密

    签订保密协议,代工安全放心

  • 他们一直选择原位芯片

    服务全国各大高校、科研单位 助力科学研究

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