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超10年MEMS工艺经验团队主导
Process introduction
MEMS代工--聚酰亚胺（PI）由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺具有优良的耐高低温、电气绝缘性、粘结性、耐介质性、机械性和耐辐照性，能在-269℃-280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。原位芯片掌握PI干膜和PI胶两种类型的器件加工技术，为客户提供优质的技术服务。 |
Technical application
PI作为一种特种工程材料，被广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。 |
Process capability
PI干膜：厚度20-150um，刻蚀深度≤15um 光敏溶液：最小线宽5um，厚度5-20um 非光敏溶液：刻蚀深度0-15um |
同时掌握干膜&PI胶加工技术
干膜刻蚀深度可达15um
掌握多层PI膜叠加工艺
粘附性好
专业为企业提供芯片设计与研发
代工种类齐全，质量佳
1对1代工服务，为客户层层把关
24小时响应，按计划交付
签订保密协议，代工安全放心
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