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离子注入

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  • 工艺介绍

    Process introduction

    离子注入是一种元素的离子被加速进入固体目标,从而改变目标的物理、化学或电学特性。离子注入是迄今为止将掺杂剂原子引入硅衬底的最重要的方式,也是这里讨论的唯一方法。


  • 技术应用

    Technical application

    离子注入用于半导体器件制造掺杂硅的主要手段是离子注入、气源掺杂和固体源掺杂和金属精加工,以及材料科学研究。


  • 工艺能力

    Process capability

    离子注入:B,P,F,Al,N,Ar,Si

    高温氧化

    高温扩散/退火

    快速退火

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  • 代工种类全

    代工种类齐全,质量佳

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