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超10年MEMS工艺经验团队主导
Process introduction
原位芯片提供MEMS代工的全MEMS工艺，包含晶圆 切割、清洗、封装、测试等委托服务。我们秉持“更好的芯片，更好的世界”的使命，为高校科研、企业科研机构提供优质的科研服务，用我们的力量助力科研的发展。 |
Process capability
硅片/晶圆 切割： 2寸、4寸、6寸、8寸 硅片/晶圆 打孔：微米级孔径 硅片清洗：有机清洗、无机清洗 测试：电学测试、光学测试 |
Wire bonding
焊点大小：30um PAD间距：100um 金线直径：10~50um |
专业为企业提供芯片设计与研发
代工种类齐全，质量佳
1对1代工服务，为客户层层把关
24小时响应，按计划交付
签订保密协议，代工安全放心
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