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Process introduction
原位芯片提供MEMS代工的全MEMS工艺,包含晶圆 切割、清洗、封装、测试等委托服务。我们秉持“更好的芯片,更好的世界”的使命,为高校科研、企业科研机构提供优质的科研服务,用我们的力量助力科研的发展。 |
Process capability
硅片/晶圆 切割: 2寸、4寸、6寸、8寸 硅片/晶圆 打孔:微米级孔径 硅片清洗:有机清洗、无机清洗 测试:电学测试、光学测试 |
Wire bonding
焊点大小:30um PAD间距:100um 金线直径:10~50um |
专业为企业提供芯片设计与研发
代工种类齐全,质量佳
1对1代工服务,为客户层层把关
24小时响应,按计划交付
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