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其他工艺

超10年MEMS工艺经验团队主导

  • 工艺介绍

    Process introduction

    原位芯片提供MEMS代工的全MEMS工艺,包含晶圆    切割、清洗、封装、测试等委托服务。我们秉持“更好的芯片,更好的世界”的使命,为高校科研、企业科研机构提供优质的科研服务,用我们的力量助力科研的发展。

  • 工艺能力

    Process capability

    硅片/晶圆 切割: 2寸、4寸、6寸、8寸

    硅片/晶圆 打孔:微米级孔径

    硅片清洗:有机清洗、无机清洗

    测试:电学测试、光学测试

  • 引线键合器件

    Wire bonding

    焊点大小:30um  

    PAD间距:100um

    金线直径:10~50um 

  • 选择我们的4大优势

    专业为企业提供芯片设计与研发

  • 代工种类全

    代工种类齐全,质量佳

  • 全程把控

    1对1代工服务,为客户层层把关

  • 快速响应

    24小时响应,按计划交付

  • 严格保密

    签订保密协议,代工安全放心

  • 他们一直选择原位芯片

    服务全国各大高校、科研单位 助力科学研究

    合作流程

    Cooperation Process

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    项目助理 朱工

    13706139363

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