原位芯片提供MEMS代工的全MEMS工艺，包含晶圆切割、清洗、封装、测试等委托服务。我们秉持“更好的芯片，更好的世界”的使命，为高校科研、企业科研机构提供优质的科研服务，用我们的力量助力科研的发展。

硅片/晶圆切割： 

• 刀轮切割：可切割玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、Si、SOI、键合片

• 激光烧蚀切割：打孔、异形切割，可切割GaN、GaAs、蓝宝石

• 激光隐切：可切割Si、SOI

可加工尺寸：2寸、4寸、6寸、8寸

减薄 ：Si，GaAs，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷，GaN等减薄
抛光：Si，GaAs，InP，玻璃，陶瓷，GaN等材料晶圆抛光

可加工尺寸：2、4、6寸

硅片/晶圆打孔：微米级孔径

硅片清洗：有机清洗、无机清洗

测试：电学测试、光学测试

焊点大小：30um  

PAD间距：100um

金线直径：10~50um