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  • 30微纳代工MEMS元器件有哪些？微纳代工是随着MEMS的发展而发展起来的，MEMS是随着半导体集成电路微加工而发展起来的。目前，微纳代工主要应用于微流控芯片等领域，进行生物化学实验室技术流程的芯片集成化。微纳代工涉及的MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS融合了很多微米级的加工技术，它的技术发展，开辟了一个全新的技术领域
  • 31微纳代工--封装工艺参考微纳代工中的封装是最关键也是最贵的一个步骤。很多半导体公司对封装都有自己的研究和见解。在国外，意法半导体使用低成本的封装方法，是其生产惯性传感器的特色之一。同时，通过量产的方式进行，可以获得更低的成本。他们采用的封装方法是：使用一个玻璃粉低温晶圆级键合工艺，把惯性传感器封闭在两颗晶圆之间的密闭空腔内，然后再使用一个格栅阵列(LGA)封装平台技术封装芯片。在这个过程中使用到了并列结构、堆叠封装。这样的方式，在微纳代
  • 32微纳代工中的封装设计芯片的封装也是微纳代工的一部分，很多MEMS产品商都会把封装作为产品差异化和市场竞争的参考。并且，MEMS器件的设计中，封装方式都是设计流程必须考虑的部分。由于封装成本占了所有成本的20%-40%，这一步就更显重要了。选择什么样的封装策略就略显重要。微纳代工中的封装设计比普通封装要略微复杂，因为工艺师不仅要满足设计需要，还要满足在严苛环境下的需求。MEMS器件所处的环境非常特殊，冲击、震动、干燥、液体、潮湿等。MEMS器件的封
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