07-24
与普通高分子薄膜相比,PI材料以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性见长,是目前柔性OLED手机中最佳的应用方案,在柔性OLED中得到了大量的应用,其中黄色PI在柔性OLED导光板里主要应用于基板材料和辅材,CPI(透明PI)主要应用盖板材料和触控材料。
07-19
PI膜的下游应用广泛,产品需求大。具体包括绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、FCCL领域等。常见的4种PI膜的性能参数的要求不同,所生产的制备方式就不同,与之相对应的技术水平难度也不同。
07-11
基底形状不同,其所需的成膜工艺也不同。例如,如果存在布线图形,就必须在其凸起的形状上形成薄膜。而在布线图形上形成层间绝缘膜时,成膜的形状也最好能完美遵循布线形状来完成。
07-09
半导体器件是利用微小电流工作的,不仅怕颗粒,也害怕各种各样的污染,尤其是碱性离子和金属污染。因为半导体器件通过电流的时候,这些离子会产生额外的电流。
06-25
电极材料对于阻抗系统的灵敏度和选择性是至关重要的。微叉指电极传感器大都用硅、石英或玻璃作为基底,用金、铂、铝、银、氧化铟锡、FTO导电玻璃、钛、 铬、碳等作为电极材料。
06-21
掩模版本身也是一个维系加工过程。它涉及曝光、显影、刻蚀等工艺过程。掩模的曝光是用扫描激光束完成的。经过曝光显影后的镀铬玻璃板一般经过湿法酸腐蚀去除暴露的铬层,从而形成掩膜图形。
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