在芯片、传感器、显示屏甚至生物芯片的制造过程中，有一种看似不起眼却至关重要的工具——光掩膜（Photomask）。它就像“光影魔法师”，通过精确的光刻技术，将微观图案转移到基底材料上，最终塑造出我们日常使用的各种高科技产品。今天，我们就来揭开光掩膜的神秘面纱，看看它是如何成为微纳加工领域的核心“幕后英雄”。

当我们拿起手机、打开电脑，享受着芯片带来的强大算力时，可能很少会想到：这些指甲盖大小的芯片，内部竟藏着数十亿个晶体管，它们的诞生离不开一项光影魔术——光刻工艺。今天，我们就带大家走进芯片制造的微观世界，看看这些纳米级雕刻师是如何工作的！

在智能手机里，一个指甲盖大小的芯片能感知你的运动；在汽车中，微小的传感器能在毫秒间触发安全气囊；在医疗设备上，微型探头可以精准检测细胞变化……这些功能的背后，都离不开一项关键技术——MEMS器件。为什么我们需要MEMS器件？答案就藏在“更小、更智能、更便宜”的科技趋势中。

PDMS（聚二甲基硅氧烷，Polydimethylsiloxane）是一种常用的柔性高分子材料，在微流控、生物芯片、微纳传感器等领域有广泛应用。PDMS微纳加工是指利用特定工艺将PDMS制成具有微米甚至纳米尺度结构的器件。

芯片刻蚀是微纳加工中形成图案的核心步骤，但刻蚀后的晶圆仍需经过一系列后处理工艺，才能成为具备功能、可靠性和稳定性的实际芯片。这些步骤的目标是：去除残留污染物、修复工艺损伤、构建互连结构、保护器件表面，并最终形成可用的半导体器件。

晶圆热压阳极键合（Thermo-Compressive Anodic Bonding） 是一种用于将两片晶圆（或其他固体材料）通过高温、压力和电场协同作用实现高强度、高气密性键合的微纳加工技术。它是阳极键合（Anodic Bonding）的一种改进形式，结合了“热压”（高温+压力）与“阳极电场驱动”的双重机制，主要用于半导体、微机电系统（MEMS）、传感器、光电器件等领域的