离子注入是微纳加工中关键技术，通过高能离子束轰击材料表面，改变其物理和化学性质

在微纳加工领域，玻璃刻蚀能够实现非常高的加工精度，可达到纳米级别。这使得能够在玻璃表面精确地制作出微小的结构，如微流道、微透镜阵列等，这些微小结构的尺寸和形状精度直接影响器件的性能，高精度刻蚀满足了微纳器件对微观结构尺寸的严格要求。

MEMS（微机电系统）加工精度指制造MEMS器件时，对尺寸、形状、位置等参数的控制精确程度，通常以微米（μm）甚至纳米（nm）为单位，下面从影响因素、典型精度范围两方面介绍：

在微纳加工行业中，石墨电极加工是一种重要但特定领域内的加工技术，尤其在电火花加工（EDM，Electrical Discharge Machining）和某些精密模具、微结构制造中扮演关键角色。下面从多个维度详细说明：

硅片键合（Wafer Bonding）是一种将两片或多片硅片通过物理或化学方法结合在一起的技术，广泛应用于微电子、光电子和微机电系统（MEMS）等领域。以下从工艺方法、应用场景和重要性三个方面详细说明：

集成电路芯片制造是融合材料科学、精密光学、化学工程和微纳技术的系统工程，其核心是通过数百道工序在硅晶圆上构建出纳米级晶体管和互连结构。以下是芯片制造的详细流程及关键技术解析：