03-21
在微纳加工领域,刻蚀台阶工艺是实现高精度图形转移的关键技术之一。它通过精确控制刻蚀过程,在衬底上形成复杂的台阶结构,广泛应用于MEMS、光学器件、半导体制造等领域。本文将深入解析刻蚀台阶的工艺特点、技术难点及其应用场景,为相关行业客户提供专业参考。
03-20
在半导体制造中,背金工艺是一个至关重要的环节。它通过在晶圆背面沉积金属层,显著提升芯片的电性能、散热能力和机械强度。今天,我们将深入解析这一工艺的原理、步骤及其在半导体行业中的广泛应用。
03-19
在精准医疗与POCT(即时检验)需求激增的推动下,全球微流控芯片市场规模预计2025年突破180亿美元。作为该领域的关键基底材料,聚二甲基硅氧烷(PDMS)凭借其独特性能与工艺兼容性,正推动微流控技术从实验室原型走向规模化生产。
03-12
随着智能汽车、可穿戴设备和医疗电子的爆发式增长,MEMS传感器市场规模预计在2025年突破300亿美元。作为MEMS产业链的核心环节,封装工艺直接影响器件的性能与寿命。其中,键合技术因其对气密性、机械强度和热稳定性的决定性作用,已成为高可靠性MEMS封装的关键突破口。
02-26
阳极键合是一种利用电场辅助的永久性键合技术,主要用于玻璃与半导体(如硅)或金属材料的封装连接。
02-25
在半导体制造中,光刻掩模版(Photomask)是决定芯片精度和性能的核心工具。随着制程从7nm迈向3nm甚至更先进的节点,掩模版技术也在不断进化。本文将深入解析掩模版的制作流程、关键技术及行业趋势,帮助您全面了解芯片微缩背后的核心技术。
苏州原位芯片科技有限责任公司©版权所有 苏ICP备15018093号-6 苏公网安备 32059002002439号 网站地图
业务咨询 小原
13706139363
邮箱
sales-mems@ywmems.com
一键拨号
在线留言