微纳加工

在微纳加工中，经常会有TSV硅通孔技术的咨询。TSV技术是芯片间、晶圆间的垂直通道实现互联的技术。作为微电子制造最具前途的技术之一，目前已经广泛应用于MEMS器件，存储器，图像传感器，功率放大器，生物应用设备和多种手机芯片。 在国内，微纳加工公司除了可以提供代加工外，能力强的企业在TSV硅通孔上可以实现小批量的量产。像航天七七一

微纳加工

光刻加工

微芯片现在可以作为智能手机、电视、平板电脑或任何其他电子设备的一部分开始工作。它可能只有拇指那么大，但一个芯片可以包含数十亿个晶体管。当之前我们介绍的光刻、刻蚀等步骤，半导体制造涉及的远不止这些步骤。还有测量和检验、电镀、测试等等。每个微芯片在成为设备的一部分之前都要经历数百次这个过程。电离：一旦在晶片中

半导体制造的六个关键步骤是：沉积、光刻胶、光刻、蚀刻、电离和封装。其中，前三都是为光刻加工的步骤。所以，光刻加工涉及的光刻技术、光刻设备已经光刻工艺工程师的经验，都是比较关键的。