多层芯片的光刻是集成电路制造中至关重要的环节，其核心目标是将设计好的多层电路图案（如晶体管结构、金属互连线、通孔等）精确转移到晶圆表面的不同介质层上。由于多层芯片涉及数十甚至上百层结构（如逻辑芯片的FinFET栅极层、金属互连层等），每一步光刻都需严格控制套刻精度、分辨率和工艺稳定性。以下从工艺流程、关键技术挑战、核

在微纳加工领域，光刻（Lithography）和刻蚀（Etching）是两个核心且紧密关联的工艺步骤，共同承担“将设计图案从掩膜版转移到目标材料”的关键任务。二者的本质区别在于：光刻是“图案复制”过程，刻蚀是“图案转移”过程。以下从定义、核心目的、工艺流程、关键设备、控制参数及协同关系等方面详细解析两者的区别。

微纳加工技术中的激光成像是指利用激光作为光源，通过精确控制激光与材料的相互作用，在微纳尺度（纳米至微米级）上实现图案的高精度转移、检测或直接写入的技术。它是微纳加工中关键的“图案化”环节之一，广泛应用于半导体制造、MEMS（微机电系统）、微流控芯片、生物芯片等领域。

MEMS工艺由多道独立工序组成，总时长取决于工序衔接效率和企业目标，常规周期为2-3个月；若需完整开发与验证，则需1-1.5年。

微纳加工是微流控芯片从实验室走向产业化的核心环节。当前，全球医学研究高度依赖动物实验进行药物筛选、毒理测试和疾病机制研究，但这一模式面临两大矛盾。

微机电系统（MEMS, Micro-Electro-Mechanical Systems）是一种将机械结构、电子电路和传感器/执行器集成在微米至纳米尺度的技术。其核心是通过微纳加工工艺（如光刻、蚀刻、薄膜沉积等）制造微型化、高精度的功能器件。以下是MEMS元器件的分类及典型应用。