磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种利用磁场和电场共同作用的高效物理气相沉积（PVD）技术，广泛应用于薄膜制备领域。

在硅片上加工盲孔阵列需根据孔径、深度、材料选择匹配的刻蚀技术。DRIE是高深宽比盲孔的首选，而湿法刻蚀适合低成本批量加工。关键是通过掩膜优化、参数调谐和终点控制实现高一致性，最终满足MEMS、3D封装等应用需求。

通过微纳加工技术制造电极阵列需要结合 光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装等关键工艺。微纳加工制造电极阵列的核心在于“精密图形化”和“多功能集成”。通过材料选择（如柔性基底、生物兼容金属）、工艺优化（如高分辨率光刻、低损伤刻蚀）和封装技术（如PDMS封装）的结合，可满足从医疗植入到工业检测的多样化需求。未来趋势是更高密度、更低

在微纳加工领域，石英片的需求近年来显著增长，主要归因于其独特的物理化学特性与尖端技术发展的适配性。

在微纳制造（Microfabrication）中，刻蚀工艺（Etching）是图形转移的关键步骤，分为 湿法刻蚀 和 干法刻蚀 两大类。以下是刻蚀工艺的通用8个步骤流程，以硅片加工为例

玻璃与硅片的键合样片在微电子、MEMS（微机电系统）、光学器件和半导体封装等领域有广泛应用。