微纳加工：激光成像、烧蚀等光刻技术

光刻作为微纳加工的一个项目，一直是被咨询的业务。华为光刻师的招聘内容曝光后，光刻在国内掀起了一场热议。电子束光刻、步进式光刻都是光刻技术的内容。激光成像则是一种用于封装的光刻技术。

直写或无掩模光刻我们可以称之为激光成像。它不需要直接使用掩模版就能实现在芯片上进行加工，因此削减了封装成本。激光成像系统，目前有奥宝科技、迪恩士以及Deca公司都能提供。

激光成像可以解决扇形封装中出现的问题。在扇形封装中，当你把芯片放在上面时，芯片彼此之间并不完美。很难将芯片精确地保持在人们想要的微米范围内。然而，激光成像可以解决扇出型封装的偏移问题。同时，“自适应图案化”技术则是解决芯片偏移的一种方法。

国外Suss MicroTec公司在开发激光烧蚀的干法图案化工艺。Suss的准分子烧蚀步进式曝光机结合了基于掩模版的图案化烧蚀。可以实现3μm的line/space，而2-2μm也在进展中。

准分子激光烧蚀是利用高功率紫外（UV）准分子激光源的特性直接去除材料。典型的波长是308nm、248nm和193nm。准分子烧蚀瞬间将相容的目标材料（即聚合物、有机电介质）从固态转化为气态和副产物（即亚微米干碳颗粒），从而产生很少甚至没有热影响区以及更少的碎片。