微纳加工：什么是扇出型封装？

封装属于微纳加工的工艺最后一个环节。目前，最热门的封装技术当属于扇出型封装技术了。扇出型技术主要可以分作三种类型：芯片先装/面朝下、芯片先装/面朝上和芯片后装。

在扇出型技术中，裸片直接在晶圆上封装。由于扇出型技术并不需要中介层，因此比2.5D/3D封装器件更廉价。在芯片先装/面朝下工艺流程中，晶圆厂首先在晶圆上加工芯片，然后将晶圆移至封装厂进行芯片切割。最后，通过芯片贴装系统，再将芯片放置在临时载板上。

EMC被塑封在芯片和载板上，形成所谓的重构晶圆。然后，在圆形重构晶圆内形成RDL。在RDL制造流程中，先在衬底上沉积一层铜种子层，再在该结构上涂布一层光刻胶，然后利用光刻设备将其图案化。最后，电镀系统将铜金属化层沉积其中，形成最终的RDL。

RDL的CD取决于应用。许多扇出型封装不需要先进RDL。在可预见的未来，5-5µm及以上的封装仍将是主流技术。在高端领域，ASE正朝着1-1μm及以下的RDL进军。与此同时，台积电（TSMC）也紧跟步伐，目前正在研发0.8μm和0.4μm的扇出型技术。先进扇出型技术终将支持高带宽存储器的封装。

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