中文 / EN
导航
产品与服务
  • MEMS代工

    协助高校、科研机构提供快速、高效、可靠的MEMS设计和代工服务

    更多
  • MEMS器件设计加工

    提供成熟的设计加工方案,工期短、效率高,可批量生产

    更多
  • 学术流片/中试代工

    超20年经验的工艺团队,解决科研人员在MEMS器件设计中遇到的问题

    更多
  • 核心优势
  • 代工种类全

    质量佳

  • 快速高效

    24小时响应 按计划交付

  • 全程把控

    1对1代工服务 为客户层层把关

  • 严格保密

    签订保密协议 代工安全放心

  • 了解原位

    苏州原位芯片科技有限责任公司于2015年由清华大学和中科院等院校专业人才共同创立,并已获得国内顶尖VC机构数千万投资。公司掌握国内领先的MEMS芯片设计与工艺技术。专注于基于MEMS的液体流量传感器、贴片式胰岛素泵芯片和氮化硅薄膜窗格等产品,此外公司还提供微纳流片代工服务。其中氮化硅膜窗格产品凭借优异的性能已成功打破海外垄断;液体流量传感器、贴片式胰岛素泵芯片正在研发过程中也将是同类产品的国内首创。

    查看更多 >
    荣誉资质

    获得

          ◆ 国家高新技术企业

          ◆ 苏州工业园区科技领军人才企业

          ◆ 第三届清华校友三创大赛总冠军

    等荣誉和资质。

    自研MEMS芯片为核心技术壁垒,在MEMS芯片基础上开发自己的MEMS模块,目标市场涵盖家电、医疗器械和工业领域等已申请十余项。项发明、实用新型专利。

    查看更多  >
    新闻资讯
  • 浸入式光刻加工系统

    光刻加工

  • 半导体制造的六个步骤三

    微芯片现在可以作为智能手机、电视、平板电脑或任何其他电子设备的一部分开始工作。它可能只有拇指那么大,但一个芯片可以包含数十亿个晶体管。当之前我们介绍的光刻、刻蚀等步骤,半导体制造涉及的远不止这些步骤。还有测量和检验、电镀、测试等等。每个微芯片在成为设备的一部分之前都要经历数百次这个过程。电离:一旦在晶片中蚀刻图案,就可以用正离子或负离子轰击晶片以调整部分图案的导电特性。原硅——晶圆的制造材料——不是完美的

  • 半导体制造的六个步骤二

    半导体制造的六个关键步骤是:沉积、光刻胶、光刻、蚀刻、电离和封装。其中,前三都是为光刻加工的步骤。所以,光刻加工涉及的光刻技术、光刻设备已经光刻工艺工程师的经验,都是比较关键的。

  • MORE
    合作院校

    苏州原位芯片科技有限责任公司©版权所有 苏ICP备15018093号-6  苏公网安备 32059002002439号  网站地图

  • 一键拨号

    项目助理 朱工

    13706139363

  • 在线留言