光刻胶旋转器

旋涂是光刻加工中一种用于将均匀薄膜，施加到平坦基材上的技术。将在中等沸点材料中稀释的样品施加到正在旋转的基材上。晶片通过旋涂被光致抗蚀剂覆盖。因此，抗蚀剂的顶层从晶片的边缘迅速弹出，而底层仍沿晶片径向缓慢地蠕变。旋涂胶旋转器有很多种，每个实验室可以根据自身预算选择合适的光刻加工设备。

光刻加工中自动旋涂的转速和厚度的关系，可用配方的详细信息可在下表中找到。这些包括使用自动分配配方预期的平均厚度以及烘烤时间、曝光值和显影时间的示例。这些参数可能因个别过程而异，供大家参考。

国外某实验室使用CEE 200X 光刻胶旋转器1的CEE 200X光致抗蚀剂旋涂器是一个完全可编程的，自动分配，光致抗蚀剂位于1440C微调。该工具具有用于 4" 和 6" 晶片以及最大 2" 晶片的多个卡盘。它具有自动光刻胶分配器，但也可以进行手动分配。

配备的光刻胶： SPR 220 (3.0)、SPR 220 (7.0)、SPR 955 (0.9) 注意：在旋转 SPR 220 (7.0) 时，经常会在薄膜中看到微气泡。对于手动分配，可以通过事先对注射器进行超声处理来减少气泡数量。硬件细节：高达 6K rpm 的转速、加热板高达 200°C、使用配备的光刻胶或通过 EFD 管自动分配光刻胶。

材料限制：CEE 200X 光刻胶旋转器 1 被指定为通用类工具。以下是该工具的批准材料列表。批准是指在正常情况下工具中允许使用该材料。

支持的流程：CEE 200X 为每个配备的光刻胶以及手动分配的光刻胶提供从 1000 到 5000 rpm 以 1000 rpm 递增的配方。有大于 15 毫米、100 毫米晶圆和 150 毫米晶圆片的配方。这些配方之间的主要区别在于分配了多少光刻胶。