光刻加工干膜流和Novel流

对于光刻加工设备齐全，工艺流程完善的学校、科研机构，光刻加工的四个流是：AZ流、SU8流、干膜流和Novel流。

光刻加工中的干膜流：该流允许用户使用干膜环氧树脂对基板进行图案化。用于软光刻工艺的 SU8 微流体模具。使用不同厚度的 ADEX 和 SUEX 干膜。4” 和 6” 圆形晶圆；干膜覆膜机 (Sky 335R6)：滚轮速度高达 1.35 m/min，温度高达 140 °C 的覆膜机。

光刻加工 干膜流设备 图片源自网络

最后一个是Novel流：该流允许用户使用包含光引发剂的其他聚合物或抗蚀剂系统对基板进行图案化。应用在聚合物涂层。仅限小尺寸方形基板。

光刻加工中有很多步骤，每一个步骤都关乎最后的光刻的好坏，光刻加工的基本步骤：

·脱水烘烤-帮助抵抗粘附。

·HMDS底漆-并非所有表面都是必需的。

·抗蚀剂旋转/喷涂-通常需要一件均匀的外套。

·软烘烤-去除抗蚀剂中的某些溶剂。

·对齐-将掩模上的图案与晶圆上的特征对齐。

·曝光-掩模图像在抗蚀剂上的投影会引起选择性的化学性质变化。

·曝光后烘烤-烘烤抗蚀剂以驱除更多的溶剂。

·显影-曝光后有选择地去除抗蚀剂（如果抗蚀剂为正，则曝光的抗蚀剂；如果抗蚀剂为正，则未曝光的抗蚀剂）。通常是湿法工艺（尽管存在干法工艺）。

·硬烘烤-从抗蚀剂上清除掉大部分剩余的溶剂。

·脱胶-去除可能堵塞图案中开放区域的抗蚀剂浮渣薄层，有助于打开角落。