光刻加工中的设备

光刻加工中会涉及到光刻设备，不同的加工需求对光刻加工设备也是不同的。我们可以通过两台设备的使用说明，了解光刻加工工艺的过程。

一、铬掩模生产的直写激光系统

海德堡某光刻设备是一种直接写入激光系统，用于写入光刻铬掩模。该系统的最大写入分辨率为 2 µm，最大写入面积为 125 mm x 150 mm。该系统可以写入 5" 和 7" 镀铬掩膜。设备将根据要求编写设计、开发、蚀刻、清洁、检查并将掩模运送到制定位置。

光刻加工设备 图片源自网络

使用示例：

该系统可用于 MEMS、生物 MEMS、集成光学、微流体、传感器、执行器、MOEMS、材料研究、纳米管、石墨烯等应用，以及任何其他需要高精度、高分辨率微结构的应用。

目的：

直接激光刻录机，用于在镀铬掩模上创建高分辨率 2D 图案。

材料系统：

镀铬钠钙基材上的紫外线固化聚合物。

规模/体积：

写入 5" 和 7" 面罩。

规格/分辨率：

模式 1：写入区域 90 mm x 90 mm，分辨率为 2 µm

模式 2：写入区域 125 mm x 150 mm，分辨率为 5 µm

二、 HMDS烘箱

在光刻加工中，烘烤也是加工工艺的一部分。为了提高光刻胶对硅和玻璃的附着力，有必要在旋涂光刻胶之前对基板表面进行底漆处理。 HMDS是用于此目的的常用底漆。HMDS 烤箱允许 HMDS 的气相沉积，以创建疏水表面，用于光刻胶粘合。该工艺包括在 150度 下对基材进行脱水烘烤，以去除水分以形成稳定的表面，然后进行底漆处理。HMDS 在制造小特征或高纵横比特征时尤为重要。

注意：使用 SU8 光刻胶时 HMDS 无效 - 可以使用 Ti Prime。