Silex将Pure Play带入MEMS代工

Silex的为全球提供MEMS代工能力毋庸置疑，Silex认为MEMS的创新不限于2D设计布局，因此将“真正的” Pure Play模型带入MEMS代工厂，并且在过去十年中已成长为全球最大的Pure Play MEMS代工厂，为全球领先的MEMS创新者提供服务全球作为他们值得信赖的制造合作伙伴。Silex具有制造多种定制MEMS产品的专业只是和技术，和原位芯片一起了解Silex的MEMS代工，一起感受世界上最大MEMS代工厂的技术能力。

MEMS代工--TGV工艺

·低电阻金属通过玻璃通孔（<10mOhm）

·金或铜金属化

·适用于射频和其他以低电容为关键的应用的玻璃晶圆封盖技术

·出色的射频馈通线性度（优于78dBm IIP3）

MEMS代工--高精密DRIE

·多层结构，结合了熔合和SOI晶圆

·高纵横比功能，用于梳齿驱动致动和感应

·出色的悬架尺寸控制，可用于运动结构的刚度控制和频率规范

·超低侧壁粗糙度，适用于镜子应用

·轮廓控制<1°，宽高比高达50：1

MEMS代工--高精密KOH蚀刻

·亚微米尺寸控制，用于在模具内精确对准特征

·超光滑的倾斜平面可与直角DRIE结合使用

·可以精确定义突出的元素（微针，AFM尖端等）

MEMS代工--电镀 （金锡，金，铜，镍）

·电镀金属和焊料

·高成本效益地创建厚金属层（最大50µm）

·最先进的电镀设备大批量生产

MEMS代工--AuSn 低温共晶键合

·晶圆级键合

·低温晶圆级封装（<300°C）

·带有光学涂层，镜片和吸气剂的功能性红外帽

·焊接以适应表面拓扑（例如CMOS晶圆）