MEMS加工的刻蚀工艺能力

MEMS加工的刻蚀工艺能力

Rogue Valley Microdevices的MEMS代工已经被我们提及多次，不光因为它的创始人有着卓越的管理能力，保持企业稳步增速；同时，该公司MEMS代工和MEMS加工能力也是很多国内企业可以借鉴的。Rogue Valley Microdevices的MEMS加工的蚀刻工艺能力，我们看看具体的是哪些。

 图片源自Rogue Valley Microdevice

MEMS加工中使用的蚀刻工艺很大程度上取决于用于构建设备的基板材料和薄膜。湿化学和干化学都可能对目标材料产生所需的效果，但通常会导致对设备的下层或其他区域的意外损坏。由于材料的敏感性，必须仔细计划确定哪种蚀刻类型将产生最佳结果。在某些情况下，选择一种蚀刻类型而不是另一种蚀刻类型可以增加产量并提供成本优势。KOH或TMAH湿法刻蚀有时可以替代昂贵的干法刻蚀处理。

Rogue Valley Microdevices有多种MEMS加工湿法和干法蚀刻工艺可供选择，可以优化客户的器件制造工艺，以生产具有竞争力价格的高品质产品。

MEMS加工---湿蚀刻

·氧化物·铝·铝硅·铬·金·硅（KOH和TMAH）·晶圆尺寸50mm至200mm

MEMS加工---干蚀刻

·硅·氧化物·氮化物·氮化钽·聚酰亚胺·晶圆尺寸50mm至200mm

MEMS加工---其他

·离子铣削（溅射蚀刻）·晶圆尺寸50mm至300mm

原位芯片已经向全国高校、科研机构提供MEMS加工服务，其中包含蚀刻加工。