Silex的MEMS代工Sil-Via®TSV介绍

Silex的MEMS代工不仅可以提供传统的晶圆代工服务，还能提供像TSV、刻蚀、键合和微流控等MEMS代工服务。其中不乏他们自己的关键技术和专利技术。他们的创新SIL-通过® TSV一直在持续大批量的生产五年以上，并在100多个产品成功应用于40个客户，其中近一半是回头客。他们的客户还受益于我们：

1.成熟的技术和功能，如SIL-通过®的TSV

2.成熟的质量和生产管理系统

3.3D包装的领先生产服务

4.对下一代设备，工具和铸造厂的持续投资

由于MEMS的本质驱动着每种产品独特的工艺流程，因此Silex开发了MEMS代工市场独有的技能，包括在同一条生产线上管理工艺开发，工艺集成和生产运营。Silex用于产品开发和生产控制的定制软件使Silex能够管理种类繁多的产品和过程组合，同时确保过程控制和质量的一致性。Silex的系统允许对常见流程步骤（Silex SmartBlock™方法）进行智能重用，从而在保持流程一致性的同时，快速进行原型制作和自定义。例如：

Silex的MEMS代工Sil-Via®TSV

·自2005年以来已批量生产全硅通硅通孔（TSV）的专利

·温度系数与垂直馈通匹配，可靠性高

·密封，真空密封的电气馈通

·任何形状，最大的电极面积

·硅电极，无需金属电极可简化设计并实现高温粘合和后处理

(图片源自Silex，侵删）

Silex的MEMS代工--Met- Via®TSV

·厚度小于10mOhm的厚晶片Cu TSV技术

·通过最后一种方法集成到CMOS晶圆中

·集成在厚晶圆中，可实现刚性的2.5D中介层以及管芯的堆叠/缝合

·适用于大电流和射频应用

(图片源自Silex，侵删）