微纳加工
时至如今,MEMS产业已经呈现百花齐放的状态,涉及人们工作和生活领域越来越多,影响越来越大。那么,对于MEMS技术未来的发展趋势,很多专家给出了大胆的预测。大致从研究方向,MEMS代工、MEMS加工工艺,系统发展,生产与封装等方面进行了解说。
首先,从MEMS的研究方向来看。由于MEMS已经涉及民用和军事等各个领域,MEMS技术研究将日益多样化。包括数据存储、微型阀门、MEMS执行器、MEMS麦克风以、MEMS微型机电器件等,还有生产工艺、封装键合等十六个发展方向。涉及范围广泛,内容种类多样。
其次,MEMS代工和MEMS加工工艺也将变得多样化。例如传统的硅加工、MEMS代工、微纳代工的深硅刻蚀、键合、镀膜等MEMS代工、SCREAM工艺、方式将会越来越丰富。MEMS器件与集成电路芯片的不同在于,MEMS器件芯片一般都有活动部件,比较脆弱,没有封装去运输是比较困难的。所以,封装技术是MEMS一个重要的研究领域,因为其占整个MEMS产品成本的40%左右,选择合适的封装技术将对MEMS产品的市场竞争力产生巨大影响,几乎每次MEMS国际会议都对封装技术进行专题讨论。
最后,当MEMS发展到一定程度,普通商用和高性能商用的MEMS器件是并存的状态。设计航空个、航天的的高性能用途与用于汽车安全气囊上的MEMS器件都是一样重要的存在。所以,MEMS技术的发展将会呈现多领域和深度的发展状态,为人们、国家安全提供创新产品。
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