三分钟读懂MEMS（二）

一个MEMS产品的问世，除了要经无数次试验外，还会需要经过设计、生产和封装等步骤。其中，比较关键的两个步骤是设计和封装。MEMS产品的设计，是需要团队针对产品，将每项设计前，都要将每一步都贯穿整个设计流程，且要将封装的策略进行缜密的思考。封装决定产品的差异和竞争优势，自然受到MEMS公司的注重。而且，封装的成本是占整个MEMS产品最大的部分，封装的好坏将直接影响MEMS产品的利润。

MEMS的封装是最令人头疼的地方，因为其设计比普通的集成电路封装更加复杂。除了要遵循技术约束外，还要满足极其苛刻的运营环境，MEMS产品的封装就有着极其重要的作用。满足严苛的环境，是希望产品在不同的环境下，都能很好的将测量的介质很好的区分开。MEMS产品的封装，需要满足其他机械散热的要求。

MEMS的封装是可以和环境进行相互影响的。MEMS器件的输出，会是压力的变化或者是机械电机的变化，封装带来的机械寄生现象可能和器件的功能相互干扰、影响。由于材料的膨胀和收缩系数不同，在封装材料混合时，就会引起应力，同时附加在传感器的压力值中。若是在光学的MEMS齐建忠，因为慧聪你、震动或者热膨胀等因而产生的封装应力会使光器件和光纤之间的对准发生偏移。在高精度加速度计和陀螺仪中，封装需要和MEMS芯片隔离以优化性能。

MEMS中的封装步骤是整个产品的重中之重，提高封装技术，就是节约成本。所以，设计和封装是整个MEMS产品比较关键的两个环节，是所有MEMS公司研发产品需要重视的地方。