MEMS工艺的发展

MEMS产业的蓬勃发展，早就超过了人们的预期。早在10年前，很多MEMS市场分析员就对MEMS产业的发展速度将超过半导体芯片市场，并且会以20%左右的速度增长。而现如今，MEMS产业的年增长率也的确如此，并且往越来越好的方向发展。MEMS工艺的发展，也走向了部分工艺成熟的阶段。

MEMS产业的表面微加工/MEMS代工，逐渐让其成为被关注的行业。而一些MEMS研究机构，对MMES工艺给出了两种方法。其一，是为MEMS开发的工艺或者微电子开发工艺；其二，是部分用作微系统，有一些需要增加特殊的工艺步骤来做微系统。和传统电子生产不同的是，MEMS则对工艺、原材料有着一些要求。例如需要特殊金属、比较奇特的材料、晶圆键合等等。像生物医疗领域，则多用玻璃或者塑料材料取代硅片作为基底，这样将大大降低成本且能成为一次性的医疗器械，方便医患使用。

MEMS和电路集成在一张芯片上，可以提高整个电路的性能、效率，并且降低了制作和付昂装的成本。而MEMS制作对环境温度的要求比较高，在低温环境下才能保证对之前工艺步骤不造成破坏，从而通过微加工的方式对表面进行加工从而提高集成度。像比利时微电子中心(IMEC)开发了一种多晶锗化硅沉积技术，其临界温度为450℃，而多晶硅为800℃。不过温度低沉积速度也要慢，因此又开发了第二种沉积速度更高、温度为520℃的方法。选择SiGe是希望切入事实上的高频电子标准工艺，但也有很多其它公司在寻求以主流数字CMOS作为出发点。

MEMS工艺的发展是逐步迭代，通过很多MEMS学者的长期研究获得，且MEMS工艺在当下除了不断成熟之外，也会随着需求提高而有所提高。