MEMS代工是随着MEMS的发展而发展起来的，MEMS是随着半导体集成电路微加工而发展起来的。

MEMS代工中的封装是最关键也是最贵的一个步骤。

芯片的封装也是微纳加工的一部分，很多MEMS产品商都会把封装作为产品差异化和市场竞争的参考。并且，MEMS器件的设计中，封装方式都是设计流程必须考虑的部分。由于封装成本占了所有成本的20%-40%，这一步就更显重要了。选择什么样的封装策略就略显重要。 微纳加工中的封装设计比普通封装要略微复杂，因为工艺师不仅要满足设计需要，还

微纳加工中，封装在几年前是一个有难点的工艺。在早期的MEMS产品中，封装技术大多是借用半导体IC中现成的封装工艺。但是，随着生产的发展和应用环境、范围的改变，没有统一的封装形式，基本沿用合适的封装形式。 据统计，封装产生的费用在MEMS产品中占总费用的70%-80%左右。由于封装一般只能单个进行，不能大量同时进行，很多微纳代工公司

MEMS代工、微纳加工中会涉及到激光微加工，纳米科技的基础是需要纳米材料的开发和研制。微纳加工在各种科研实验中起着举足轻重的作用。激光微加工，不仅在短期受到了大家的欢迎，在未来长久的微纳制造中也有着举足轻重的作用。

MEMS代工、微纳加工是什么？在微观、纳米等级下进行代工服务。就原位芯片就能提供微纳代工一整套的解决方案来看,它的主要内容涉及了很多方面。从光刻、离子注入、真空镀膜、纳米镀膜、离子束刻蚀、深硅刻蚀、阳极键合、共晶键合等全套工艺，个个都是微纳代工的一部分。 例如，原位芯片提供的微纳代工中电子束光刻，最小线宽50nm，精