索尼半导体MEMS代工服务

索尼半导体制造公司利用其在制造MEMS和半导体技术处理方面的丰富经验，提供广泛的MEMS代工服务，以支持贵公司的发展和批量生产需求。MEMS代工和制造服务：晶圆工艺开发（开发，工程样品，低批量生产），本体工艺（包括SOI），表面工艺，半导体工艺。

索尼半导体MEMS代工业务开始时间是在2004年4月1日，位于日本鹿儿岛县雾岛市。生产车间的清洁等级是在1-1000级。可提供6寸晶圆小批量工程样品或者批量生产服务。生产ISO等 ISO9001，TS16949，ISO14001。具有传感器，执行器等开发/生产经验。 提供批量处理，包括SOI，腔体SOI，表面处理，混合信号半导体处理。公司给予的设备支持包含：步进器、双面对准器、涂布机、显影剂。热处理/扩散：扩散，离子扩散。向客户提供的MEMS代工有：

1.沉积：LPCVD，PCVD，溅射，气相沉积，掺杂多晶硅，Epi多晶硅

2.干蚀刻：RIE，DeepRIE，Asher

3.湿蚀刻：HF，KOH，去除抗蚀剂

4.粘接：金属粘接、玻璃粉粘接

5.清洁用品：RCA、有机清洁

6.其他：电镀、LowStress SiN、LowStress Poly、LowStress Epi Si、EPI、激光切割（隐形）

7.设计/分析：LSI设计、分析环境

8.测量/评估：LSI＆MEMS测量（探测）、评估环境

9.组装/包装：LSI组装