IMT通过Omega Rapier等离子蚀刻解决方案实现MEMS代工服务的现代化

IMT纯MEMS代工厂借助Rapier，IMT实现对侧壁轮廓，扇贝形和长宽比的一流控制，以及世界一流的蚀刻速率，均匀性和倾斜控制。通过集成SPTS的专利Claritas™端点技术，IMT可以对MEMS处理常用的停止层进行精确的硅蚀刻控制。

近日，IMT通过Omega Rapier等离子蚀刻解决方案实现MEMS代工服务的现代化。购买Omega®Rapier™等离子蚀刻系统。Rapier™本月的安装将使IMT处于MEMS和传感器制造的前沿，并为其不断增长的光子学，BioMEMS和传感器客户群扩展开发和生产能力。

由于创新的新型通信，传感和医疗应用的激增，MEMS及MEMS代工行业正在经历复苏。SPTS Technologies凭借其深反应离子蚀刻（DRIE）解决方案而处于MEMS制造的最前沿，它是“博世工艺”的共同开发者和第一位被许可方。Rapier DRIE功能的增加使我们能够为代工客户提供行业领先的技术，同时扩大未来开发和新应用程序的能力。即使在这些不确定的时期，这项投资也体现了我们对技术卓越的承诺。”

SPTS与领先的MEMS制造商，铸造厂和研究机构紧密合作已超过20年，实现了1300多个DRIE模块的安装基础。Rapier DRIE工艺模块提供了下一代MEMS器件关键特性要求所需的高级轮廓控制，选择性和均匀性。我们很高兴将这一重要功能带入IMT的铸造环境，并成为其令人兴奋的200mm技术产品组合的一部分。

借助Rapier DRIE技术，IMT可以在设计，开发和制造设备方面为客户提供更好的支持，这些设备需要出色的深硅刻蚀和最大程度的过程控制以实现最佳性能。IMT的工程师将使用业界领先的DRIE技术来提高许多类型的设备的吞吐量和良率，包括MEMS传感器和反射镜，光子学，微流体生物芯片，光纤块，透镜阵列，硅光具座以及使用硅通孔的3D互连设备（ TSV）。