Tower半导体的MEMS代工能力

Tower半导体是一家美国老牌的半导体公司，收购了多家MEMS代工工厂，成为具MEMS代工能力的公司。Tower半导体提供全球高容量的MEMS制造解决方案，以实现高端加速度计，陀螺仪，振荡器，电源管理控制器（ASIC），音频传感器和执行器，射频MEMS调谐器，红外像素阵列传感器以及驱动器等应用和控制芯片（配套CMOS芯片）。Tower半导体的MEMS功能旨在为消费类成像，安全，汽车，工业和军事应用中的传感器设备提供针对移动无线，红外测量的高性能天线调谐和切换。

MEMS代工--蚀刻

·具有深硅，深氧化物，厚金属蚀刻的多个系统和工厂

深沟隔离，SOI <1μm，10 –20μm的Si MEMS

·更深的蚀刻（>100μm）

·厚金属，深通孔，TSV

发布，多种工具和方法：

·电介质，聚合物，IV组材料（例如Si）

·气体或蒸气法

单片集成，同一晶圆：

·CMOS + MEMS

·BiCMOS + MEMS

·HVCMOS + MEMS

·玻璃基板

封装，晶圆级包装或薄膜密封

·Si MEMS和RF MEMS的方法

制造业，ISO标准

·MEMS的CMOS生产线学科

控制芯片技术

·ASIC，ROIC，控制器...

·电荷泵用CMOS

Tower半导体在全球150mm，200mm和300mm制造工厂中拥有超过15年的大批量MEMS代工能力。专注于协作伙伴关系模型并运用其晶圆厂经验，Tower半导体提供硅MEMS工艺和以客户为中心的团队，从而提高了客户创建和向市场推出更多高度集成的模拟产品的能力。