在半导体制造中，光刻掩模版（Photomask） 是决定芯片精度和性能的核心工具。随着制程从 7nm 迈向 3nm 甚至更先进的节点，掩模版技术也在不断进化。本文将深入解析掩模版的制作流程、关键技术及行业趋势，帮助您全面了解芯片微缩背后的核心技术。

刻蚀工艺是微纳制造中的关键步骤，用于选择性地去除材料，以形成微细结构和图案。在MEMS和半导体加工领域，常用的刻蚀工艺主要分为两种：干法刻蚀和湿法刻蚀。两者在设备、工艺流程、材料选择和应用效果上存在显著差异。本文将详细对比这两种刻蚀工艺的优缺点，分析它们在不同应用场景中的具体选择，以帮助工程师根据项目需求优化加工流

微纳加工是一种高度精密的制造技术，用于制造微小尺寸的结构和器件，通常在微米（百万分之一米）和纳米（十亿分之一米）尺度范围内。这种技术在许多领域中都有应用，包括电子、光学、生物医学、纳米技术和材料科学等。

在半导体、生物医疗、新能源等前沿领域，“微纳加工”正成为高频热词。这项以“微米（10⁻⁶米）至纳米（10⁻⁹米）尺度”为核心的精密制造技术，如何突破传统工艺极限？它又如何推动芯片、传感器、量子器件等领域的革新？本文将从技术原理、核心工艺、应用场景及行业趋势四大维度深度解析，助您快速掌握微纳加工的关键价值与SEO关注热点。

微纳加工技术并非停留在实验室的前沿概念，而是已深度融入多个产业的核心制造环节。从芯片级精密器件到医疗诊断工具，从工业传感设备到新能源产品，其“纳米级精度、多元化工艺、规模化适配”的特性，正在解决实际生产中的关键难题。以下5个基于真实应用场景的案例，直观呈现微纳加工的落地能力与产业赋能效果。

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