在半导体制造中，背金工艺是一个至关重要的环节。它通过在晶圆背面沉积金属层，显著提升芯片的电性能、散热能力和机械强度。今天，我们将深入解析这一工艺的原理、步骤及其在半导体行业中的广泛应用。

在精准医疗与POCT（即时检验）需求激增的推动下，全球微流控芯片市场规模预计2025年突破180亿美元。作为该领域的关键基底材料，聚二甲基硅氧烷（PDMS）凭借其独特性能与工艺兼容性，正推动微流控技术从实验室原型走向规模化生产。

随着智能汽车、可穿戴设备和医疗电子的爆发式增长，MEMS传感器市场规模预计在2025年突破300亿美元。作为MEMS产业链的核心环节，封装工艺直接影响器件的性能与寿命。其中，键合技术因其对气密性、机械强度和热稳定性的决定性作用，已成为高可靠性MEMS封装的关键突破口。

阳极键合是一种利用电场辅助的永久性键合技术，主要用于玻璃与半导体（如硅）或金属材料的封装连接。

在半导体制造中，光刻掩模版（Photomask）是决定芯片精度和性能的核心工具。随着制程从7nm迈向3nm甚至更先进的节点，掩模版技术也在不断进化。本文将深入解析掩模版的制作流程、关键技术及行业趋势，帮助您全面了解芯片微缩背后的核心技术。

本文深度解析刻蚀机与光刻机在半导体制造中的区别，涵盖工作原理、工艺流程、技术参数及市场应用，助您快速掌握核心知识点。