在MEMS（微机电系统）工艺中，粘附层的选择至关重要，直接影响到膜层的质量、稳定性和器件性能。粘附层（adhesion layer）通常用于改善不同材料之间的结合力，确保后续沉积的薄膜能牢固地附着在基底材料上，防止脱落、开裂或其他失效问题。

在微纳加工技术中，镀膜工艺是实现功能性器件的核心步骤之一，广泛应用于半导体、光电子、MEMS等高科技领域。根据不同的厚度需求，镀膜工艺可以分为薄膜与厚膜，它们在技术特点、应用领域和加工方式上有着显著的差异。了解这些差异，有助于企业根据实际需求选择最合适的工艺方案，提升产品性能和竞争力。

微流控芯片是一种用于精确控制和处理微小液体量的微结构器件，广泛应用于生物医学、药物筛选、环境监测和化学分析等领域。这些芯片内部具有精细设计的微小通道和腔室，能够在极小体积内实现样本的分离、混合、反应和检测。微流控芯片的工作需要高度精确的微尺度结构，这些结构的实现主要依赖于微纳代工技术。

微流控芯片是一种能够操控极少量液体（通常是皮升到微升范围）的微型装置，通常由硅、玻璃或聚合物材料制成。芯片内部具有精密设计的微小通道和腔室，通过外部泵或电场引导液体在这些微通道中流动，实现流体的分配、混合、反应和检测。与传统的实验室器械相比，微流控芯片具有体积小、反应快速、所需样本少等优点。

刻蚀（Etching）是微纳制造领域中的一项核心工艺，它在制造微电子器件、微机械系统（MEMS）、集成电路等精密设备时扮演着至关重要的角色。通过刻蚀工艺，材料可以被精确地移除或雕刻出特定的形状与结构，从而实现复杂的微型图案。本文将详细介绍刻蚀的基本概念、主要类型、应用领域以及面临的挑战。

微纳制造是一种精密制造技术，能够在微米（10^-6米）或纳米（10^-9米）的尺度上对材料进行图案化、结构化处理。其主要应用包括半导体器件、微电子机械系统（MEMS）、传感器、生物芯片等。通过这一技术，工程师可以制造出极其微小且高度精确的元件，以满足现代科技对于高性能、微型化的需求。