在生物医疗、环境监测、化学合成等领域，传统实验室的“烧杯+试管”模式正被一种微型化技术悄然颠覆——微流控芯片。这种在方寸之间集成复杂流体操控功能的“芯片实验室”，凭借其高效、精准和低消耗的优势，成为科学研究和产业创新的核心工具。然而，对于工程师和研发团队而言，如何快速、低成本地实现从设计到原型验证的跨越，成为技

在半导体微机电系统（MEMS）领域，石墨电极凭借其独特的导电性、热稳定性和化学惰性，成为制造高精度传感器、执行器及射频器件的关键材料。然而，MEMS器件的微型化（特征尺寸≤10μm）、复杂三维结构及高集成度需求，对石墨电极加工提出了前所未有的挑战。本文深入解析半导体MEMS石墨电极的核心工艺、技术难点及前沿创新，为学术研究与产业实

在半导体行业中，“流片”（Tape-out）是芯片研发的关键里程碑，标志着设计从虚拟走向实体。对于学术机构和企业研究人员而言，理解流片的意义、流程及挑战，是推动科研成果产业化或实现产品落地的必修课。本文将深入解析流片的本质、技术难点及代工合作策略，为计划进行流片的研究团队提供实用指南。

磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种利用磁场和电场共同作用的高效物理气相沉积（PVD）技术，广泛应用于薄膜制备领域。

在硅片上加工盲孔阵列需根据孔径、深度、材料选择匹配的刻蚀技术。DRIE是高深宽比盲孔的首选，而湿法刻蚀适合低成本批量加工。关键是通过掩膜优化、参数调谐和终点控制实现高一致性，最终满足MEMS、3D封装等应用需求。

通过微纳加工技术制造电极阵列需要结合 光刻、薄膜沉积、刻蚀、封装等关键工艺。微纳加工制造电极阵列的核心在于“精密图形化”和“多功能集成”。通过材料选择（如柔性基底、生物兼容金属）、工艺优化（如高分辨率光刻、低损伤刻蚀）和封装技术（如PDMS封装）的结合，可满足从医疗植入到工业检测的多样化需求。未来趋势是更高密度、更低