硅片键合（Wafer Bonding）是一种将两片或多片硅片通过物理或化学方法结合在一起的技术，广泛应用于微电子、光电子和微机电系统（MEMS）等领域。以下从工艺方法、应用场景和重要性三个方面详细说明：

集成电路芯片制造是融合材料科学、精密光学、化学工程和微纳技术的系统工程，其核心是通过数百道工序在硅晶圆上构建出纳米级晶体管和互连结构。以下是芯片制造的详细流程及关键技术解析：

在芯片、传感器、显示屏甚至生物芯片的制造过程中，有一种看似不起眼却至关重要的工具——光掩膜（Photomask）。它就像“光影魔法师”，通过精确的光刻技术，将微观图案转移到基底材料上，最终塑造出我们日常使用的各种高科技产品。今天，我们就来揭开光掩膜的神秘面纱，看看它是如何成为微纳加工领域的核心“幕后英雄”。

当我们拿起手机、打开电脑，享受着芯片带来的强大算力时，可能很少会想到：这些指甲盖大小的芯片，内部竟藏着数十亿个晶体管，它们的诞生离不开一项光影魔术——光刻工艺。今天，我们就带大家走进芯片制造的微观世界，看看这些纳米级雕刻师是如何工作的！

在智能手机里，一个指甲盖大小的芯片能感知你的运动；在汽车中，微小的传感器能在毫秒间触发安全气囊；在医疗设备上，微型探头可以精准检测细胞变化……这些功能的背后，都离不开一项关键技术——MEMS器件。为什么我们需要MEMS器件？答案就藏在“更小、更智能、更便宜”的科技趋势中。

PDMS（聚二甲基硅氧烷，Polydimethylsiloxane）是一种常用的柔性高分子材料，在微流控、生物芯片、微纳传感器等领域有广泛应用。PDMS微纳加工是指利用特定工艺将PDMS制成具有微米甚至纳米尺度结构的器件。