光刻是生产半导体元件的一个关键步骤，即如何将印在光掩膜上的外形结构转移到基质的表面上。光刻工艺过程与印刷术中的平版印刷的工艺过程类似。光刻工艺主要步骤准备基底在涂布光阻剂之前，先把硅片进行处理，经过脱水烘培蒸发掉硅片表面的水分，并涂上用来增加光刻胶与硅片表面附着能力的化合物；涂布光阻剂(photo resist)将硅片放在

MEMS代工中的刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法，有选择地把没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜层除去，从而在薄膜上得到和抗蚀剂膜上完全一致的图形。刻蚀技术主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。干法刻蚀把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体，等离子体通过光刻胶中开出的窗口，与硅片发生物理或化学反应（或这两种反应），从

2018年12月8-10日，第二届微流控技术应用创新论坛在国内微流控技术人员的热切期盼中在西安锦华大酒店召开，本次大会由西安交通大学承办。会议为从事生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等应用研究的学者提供广泛的多学科交叉学术交流平台，设立大会报告、邀请报告、专题报告、实验室参观等交流方式，以促进国内外知名学者互动

苏州原位科技在国内首次推出高分辨率液体原位TEM芯片（TEM liquid cell）与相配套的测试服务。TL-400是我司自主研发的液体芯片，采用30nm电子透明氮化硅纳米薄膜将液体与TEM的真空环境隔绝，以实现原位液体动态的实时电镜观测。凭借超薄的氮化硅膜和超薄液体层（纳米材料100nm或生物样品5um），TL-400液体可实现高分辨TEM/STEM原位液体观

2018年中国国际纳米技术产业博览会于10月24日-10月26日在苏州工业园区拉开帷幕。本届展会将持续三天，聚焦纳米新材料、微纳制造、能源与清洁技术、纳米生物技术、纳米技术应用五大产业领域。

2018年10月20号至23号，由中国微米纳米技术学会主办，郑州大学以及全国知名半导体公司中部分公司联合承办的中国微米纳米技术学会第二十届学术年会暨第九届国际会议在河南省郑州市黄河迎宾馆隆重召开。来自中国科学院，美国工程院，英国，加拿大，极全国各高校及科研院所的微米纳米领域的研究人员等500余人出席了此次会议。苏州原位芯片