热扫描探针光刻加工系统

海德堡提供的热扫描探针光刻加工系统，是一个可以定制的平台，以满足工业和原型应用的个性化光刻加工需求。它将所有独特的功能与专门设计的八英寸晶圆平台和适用于移动尖端的高速压电扫描仪相结合。该热扫描探针光刻加工系统，可以添加各种扩展来提高速度、放置精度或自动化。专为下一代半导体节点的工艺开发、纳米压印光刻的掌握以及在小区域内制造具有纳米特征的设备而设计。

使用直接激光升华模块，纳米和微结构可以在单个制造步骤中无缝快速地写入同一抗蚀剂层。原位成像实现了两个独特的功能：无标记覆盖，以及在写入过程中比较写入和目标图案，以便可以立即调整参数。这种称为闭环光刻的方法可实现任何复杂度的 2.5D（灰度）形状的2nm垂直精度。对加热的纳米级尖端的快速和精确控制实现了原本不可行的创新。

装载硅芯片 由海德堡仪器提供

在海德堡的热扫描探针光刻加工系统中，抗蚀剂由超锐利的加热扫描探针尖端直接蒸发。加热的尖端通过抗蚀剂的局部升华产生高分辨率纳米结构。这样，可以写入并同时检查复杂的纳米结构。这种方法本质上构成了操作原理的核心。然后可以将标准图案转移方法（例如剥离或蚀刻）应用于图案化基板。这项技术首先出现在IBM的Millipede内存项目框架中，并转化为一种新的纳米制造方法。

海德堡的技术代表了传统纳米光刻加工方法的替代方案。它允许高分辨率图案化和成像，分辨率为 1 mm/s 扫描速度。它避免了其他纳米光刻技术的许多问题——无需湿法显影、无需邻近效应校正、无需真空。与任何标准图案转移工艺和基材材料的兼容性开辟了广泛的应用领域。

图片由imec提供

半导体芯片制造需要在抗蚀剂和硬掩模材料以及蚀刻和沉积工艺的开发方面付出了努力。使用EUV和DUV等光刻加工，实际制造光刻技术在纳米尺度上测试新材料和蚀刻工艺是极其麻烦和昂贵的。具有高分辨率和快速周转的直接写入纳米光刻有助于显着降低工艺开发的成本和时间。

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