如何避免纳米光刻加工中拼接错误？

光刻工艺工程师知道，拼接错误是纳米光刻加工中常见且非常重要的问题。由纳米光刻写入的图案通常大于写入场(WF)的大小，而写入场(WF) 可以在不移动平台的情况下通过电子或离子束曝光。这通常为(100 µm)² 或数百个数量级。如果图案设计超过最大值。特定应用程序的适用WF尺寸，因此设计被分解为对应于所需WF尺寸的多个子图案，随后按顺序暴露。

纳米光刻加工在一个区域的写入过程完成后，光束因此被消隐，纳米光刻加工的阶段继续进行，以便在下一个写入场继续写入过程。这种移动需要绝对精确，以防止在写入字段的边界出现拼接错误。所以，光刻加工设备/系统的重要性不言而喻。

是否有一种完全避免拼接错误的解决方案？答案是有的，优质的设备供应商会优先考虑很多问题，然后用设备去解决这些问题。光刻加工系统配备了最高精度的激光干涉仪平台，该平台已经将拼接误差最小化到几个个位数纳米，这对于许多应用来说已经足够了。然而，在某些应用（例如波导）中，即使是缝合场边界处最微小的扭结也会导致器件性能的显着下降。

像它Raith就采用两种无拼接曝光技术的形式：traxx和periodixx。

微环谐振器结构 图片源自G. Piaszenski，Raith GmbH

TRAXX -不使用FBMS技术拼接错误ontinuous写作

traxx是一种基于固定光束移动平台 (FBMS) 曝光技术的独特功能，采用“零拼接错误”方法。traxx 专用于Raith 电子束光刻和FIB 系统，任何其他矢量扫描EBL系统均不提供。与传统的拼接曝光不同，traxx 使用独特的连续写入模式利用复杂的FBMS 。光束保持静止，而下方的舞台遵循所需图案的任意形状路径。

图案可以是几毫米到几厘米长，同时保持横向尺寸从低于 20 纳米到几微米，并且线边缘粗糙度最小。这种独特的连续写入模式完全避免了拼接错误，因此可以提高光子器件的质量和传输，例如（锥形）波导和 X 射线光学器件。

原位芯片为高校、科研机构提供光刻加工服务，我们十分愿意向优秀的行业领导者学习，不断提升自己的工艺能力，了解更多行业信息，提供高效的代工服务。

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