光刻加工之扫描探针光刻

有专家预测扫描探针光刻加工有望成为电子束光刻加工的替代品，因为探头的光刻技术要优于常用的电子束光刻加工。先简单了解下扫描探针光刻。

光刻加工步骤 刻蚀步骤

光刻加工扫描探针光刻 ( SPL ) 描述了一组使用扫描探针在纳米尺度上对材料进行图案化的纳米光刻方法。它是一种直接写入、无掩模的方法，可以绕过衍射极限并且可以达到低于 10 nm 的分辨率。它被认为是一种常用于学术和研究环境的替代光刻技术。术语扫描探针光刻是在 1980 年代后期使用扫描探针显微镜(SPM) 进行第一次图案化实验后创造的。

在光刻加工中实现 SPL 的不同方法可以根据其添加或去除材料的目标、化学或物理过程的一般性质或根据图案化过程中使用的探针-表面相互作用的驱动机制进行分类：机械、热的、扩散的和电的。热扫描探针光刻 (t-SPL) 使用可加热的扫描探针，以便在不施加显着机械力的情况下有效地从表面去除材料。可以控制图案深度以创建高分辨率 3D 结构。

与其他光刻加工技术的比较：作为一种串行技术，SPL 本质上比光刻或纳米压印光刻慢，而大规模制造所需的并行化被认为是一项大型系统工程工作（另见千足虫存储器）。至于分辨率，与光刻方法相比，SPL 方法由于使用扫描探针而绕过了光学衍射极限。一些探头集成了原位测量功能，允许在写入过程中进行反馈控制。SPL 在环境大气条件下工作，无需超高真空（UHV)，与电子束或EUV 光刻不同。

不同的光刻加工工艺带来的光刻效果是不同的，我们应该不断突破和创新，选用最好的的加工方法，提高光刻加工效率。