薄膜沉积会使用到什么系统？

MEMS代工中的薄膜沉积有好多形式，例如溅射，电子束，MOCVD，MVD，ALD等。像等离子增强化学气相沉积系统，就是使用牛津PECVD系统，能够沉积氮化硅，二氧化硅，氮氧化物，非晶硅（未掺杂/掺杂），多晶硅（未掺杂/掺杂）和碳化硅。牛津工具包括一个650°C的高温卡盘和一个TEOS输送系统。

MEMS代工溅射： Lesker PVD 75三源工具和Technics两源系统可同时沉积金属和电介质。PVD 75具有RF，DC，RF / DC堆叠和离子束辅助溅射技术，其中包括节流压力控制和反应性气体混合。

MEMS代工电子束和热蒸发： Lesker电子束和Denton热蒸发系统，用于在最大6英寸的基板上沉积各种薄膜。聚对二甲苯涂层：用于聚对二甲苯C和聚对二甲苯N的SCS气相沉积工具。分子气相沉积：一种应用的MST MVD系统，用于共形沉积润滑剂，抗粘着层，分子胶，反应性粘附层的疏水性涂层，或用于改变表面接触角。电镀：使用高深宽比光刻胶的Au，Cu和Ni加工的脉冲或连续DC电镀系统。原子层沉积： Beneq ALD系统，用于沉积氧化铝（Al2O3），二氧化钛（TiO2）和氧化锌（ZnO）膜。

原位芯片提供MEMS代工的电子束蒸发、磁控溅射，CVD/PVD/ADL等代工服务。