汉王电子 MEMS代工制造有哪些？

汉王电子专业从事MEMS设计，MEMS代工制造和MEMS IMU产品以及相关的电子组件。汉王是中国首家大批量8英寸/ 200毫米MEMS铸造厂，位于中国抚顺，占地51公顷，工厂面积513,950平方米。

汉王电子为MEMS真空包装提供图案化的薄膜吸气剂铸造服务。集成的薄膜吸气剂可用于改善晶片级真空封装的性能，并且通常集成到IR，压力传感器以及陀螺仪和振荡器等谐振器中。

MEMS代工业务范围涵盖了MEMS压力传感器，加速计，陀螺仪，流量传感器所需的那些功能，并可为铸造客户提供定制服务。汉王在俄亥俄州的克利夫兰设有研发中心，并在意大利的米兰和比萨设有工程团队。

MEMS代工制程能力：

1胶片沉积

高介电常数沉积

多晶硅沉积

PECVD氧化物沉积

低温氧化物沉积

防粘膜涂层沉积

2金属沉积

种子层沉积

多层金属膜沉积

锗溅射

3热的

热氧化

Hi-K介电退火

氧化层退火

4湿的

RCA清洁

京东方

湿蚀刻硅

DRIE湿后清洁

湿法去除光刻胶

炉前清洁

5晶圆键合

铝锗共晶结合

金-硅共晶键合

融合

阳极键合

6刻蚀

高深宽比蚀刻DRIE

气相氧化蚀刻

快速硅蚀刻

金属蚀刻

背面蚀刻

多晶硅蚀刻

高介电常数蚀刻

氧化蚀刻

7平版印刷

光刻胶涂料

光刻胶喷雾

全场对准器曝光

DRIE 5倍步进曝光

以上信息源自汉王电子。苏州原位芯片提供MEMS代工服务。