MEMS代工中光刻加工的基本概念

在MEMS代工中，光刻加工是常常被人们提及的业务。但是大家对光刻加工的及其基本概念不是特别清晰。最为擅长光刻加工的原位芯片，就给大家普及下这方面的知识。

光刻，也称为光学光刻或UV光刻，是一种在微细加工中用于对薄膜或基板本体（也称为晶片）上的零件进行构图的过程。光刻加工使用光将几何图案从光掩模（也称为光学掩模）转移到基板上的光敏性（即光敏性）化学光刻胶。然后进行一系列化学处理或蚀刻将曝光图案曝光到材料中，或使新材料以所需的图案沉积在光刻胶下方的材料上。在复杂的集成电路中，CMOS晶圆可能会经历多达50次的光刻周期。

光刻加工技术与摄影技术具有一些基本原理，其中光刻胶蚀刻中的图案是通过直接（不使用掩模）或使用光掩模将图像投影到光线下而产生的。此过程可与用于制造印刷电路板的方法的高精度版本相媲美。该过程的后续阶段与蚀刻相比，比平版印刷具有更多的共同点。这种方法可以创建非常小的图案，最小到几十纳米在尺寸方面。

它可以精确控制所创建对象的形状和大小，并且可以经济高效地在整个表面上创建图案。它的主要缺点是，它首先需要一个平坦的基板，在创建不平坦的形状方面不是很有效，并且可能需要非常干净的工作条件。光刻是印刷电路板（PCB）和微处理器制造的标准方法。正在评估定向自组装作为光刻的替代方法。

光刻加工的单次迭代按顺序组合了几个步骤。现代洁净室使用自动化的自动晶圆跟踪系统来协调过程。这里描述的过程省略了一些高级处理，例如稀释剂或去除边缘珠粒。通过晶片轨道和步进器/扫描器执行光刻工艺，并且晶片轨道系统和步进器/扫描器并排安装。晶圆轨道系统已被执行相同功能的涂层/显影系统所取代。