MEMS代工中蒸发和溅镀

在MEMS代工蒸发中，将基板放置在真空室内，其中还将放置要沉积的材料的块（源）。然后将原料加热到开始沸腾和蒸发的程度。需要真空以使分子在室内自由蒸发，随后它们在所有表面上凝结。该原理对于所有蒸发技术都是相同的，只是用于加热（蒸发）原料的方法不同。有两种流行的蒸发技术，分别是电子束蒸发和电阻蒸发，分别指的是加热方法。

在MEMS代工电子束蒸发中，电子束对准源材料，从而引起局部加热和蒸发。在电阻蒸发中，钨舟 包含原材料的材料在大电流下被电加热以使材料蒸发。在可以使用哪种蒸发方法方面，许多材料受到限制（即，铝很难通过电阻加热来蒸发），这通常与该材料的相变特性有关。下图显示了用于电子束蒸发的典型系统的示意图。

MEMS代工的溅镀

溅射是MEMS代工/MEMS的一种技术，其中材料在比蒸发低得多的温度下从源中释放出来。将衬底放置在带有称为目标的源材料的真空室中，并在低压下引入惰性气体（例如氩气）。使用RF电源撞击气体等离子体，使气体离子化。离子朝着靶材的表面加速，导致源材料的原子以蒸汽形式从靶材脱离并凝结在包括衬底在内的所有表面上。至于蒸发，溅射的基本原理对于所有溅射技术都是相同的。