MEMS代工中的铸件

MEMS代工中的铸件部分，在该过程中，将要沉积的材料以液体形式溶解在溶剂中。可以通过喷涂或旋转将材料施加到基材上。一旦溶剂蒸发，材料薄膜将保留在基材上。具有多年MEMS代工经验的原位芯片来说，这对于可能容易溶于有机溶剂的聚合物材料特别有用，这是将光刻胶施加到基板上的常用方法（在光刻法中）。可以浇铸在基材上的厚度范围从单个分子单分子层（促进粘合）到数十微米。近年来，流延技术也已经被用于在基板上形成玻璃材料的膜。下图显示了旋转浇铸过程。

MEMS代工什么时候要使用投射？

铸造是一种简单的技术，可用于多种材料（主要是聚合物）。膜厚的控制取决于精确的条件，但可以在宽范围内保持在+/- 10％的范围内。如果您打算使用光刻技术，则将使用浇铸，这是该技术不可或缺的一部分。还有其他有趣的材料，例如聚酰亚胺和旋涂玻璃，可以通过铸造进行涂覆。

整个沉积的过程步骤多，MEMS代工的经验丰富才能把握好每一个工艺最后的表现。化学气相沉积（CVD）、电沉积、外延、热氧化、蒸发、溅镀完美诠释了沉积所涉及的内容。在MEMS代工中还有很多工艺和步骤值得我们去探讨。